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行業(yè)資訊

說說LED小間距的必要性和未來趨勢(shì)

來源：創(chuàng)銳特整理日期：2020-08-13

作為一種工程性與定制性較高的顯示產(chǎn)品，LED顯示屏在誕生之初，多以戶外大屏的形象出現(xiàn)在樓體表面與廣場(chǎng)等地標(biāo)建筑附近，但是隨著LED顯示產(chǎn)品的點(diǎn)間距從PXX到PX，進(jìn)而再突破P1，朝著P0.X的方向不斷進(jìn)軍，LED顯示產(chǎn)品開始朝著室內(nèi)應(yīng)用方向不斷滲透，早期戶外大屏?xí)r代與用戶之間的“距離感”正在隨著點(diǎn)間距的不斷下降而不斷拉近，不管是三星進(jìn)軍LED電影屏，還是電競(jìng)場(chǎng)館建設(shè)與LED顯示廠商之間的互相成就，無不在說明這一點(diǎn)。因此，當(dāng)年關(guān)于“開發(fā)更小間距LED顯示產(chǎn)品是否具有實(shí)際意義”的爭(zhēng)論顯然已經(jīng)塵埃落定：對(duì)于LED顯示廠商來說，點(diǎn)間距越來越小，是LED顯示屏能夠滲入室內(nèi)市場(chǎng)，拓展更多細(xì)分領(lǐng)域的基礎(chǔ)，而在這個(gè)“5G+8K”時(shí)代到來的前夜，只有當(dāng)點(diǎn)間距越來越小，LED顯示屏的互動(dòng)性才有實(shí)現(xiàn)的可能。盡管LED顯示相對(duì)于其他顯示方式，具有響應(yīng)速度快，尺寸自由度高等優(yōu)勢(shì)，但是在觸摸屏技術(shù)方面，LED顯示屏想要實(shí)現(xiàn)觸摸互動(dòng)的難度，要顯著高于其它技術(shù)：LED顯示屏想要實(shí)現(xiàn)互動(dòng)，必須盡可能縮小點(diǎn)間距，以使得畫面即使在極近距離觀看時(shí)，依舊沒有明顯的“顆粒感”，但是隨著點(diǎn)間距的縮小，就必然面對(duì)焊腳縮小所帶來的穩(wěn)定性與安全性問題。對(duì)于LED顯示屏而言，作為分立器件組裝產(chǎn)品，LED顯示產(chǎn)品相較于其他顯示產(chǎn)品來說，在穩(wěn)定性上有著“先天不足”，即使運(yùn)輸中的磕碰都有可能造成屏體的顯示出現(xiàn)故障，所以在現(xiàn)階段，很多LED顯示屏往往在展覽和使用時(shí)會(huì)特意做出“禁止觸碰”的標(biāo)注，就是因?yàn)橛^眾在觸碰時(shí)，極易將手指上分泌的汗液與油脂留在屏幕上，造成短路和降低燈珠壽命的隱患，而人體帶有的靜電，更是有造成靜電擊穿的可能。因而可以想見，觀眾觸摸互動(dòng)造成的碰觸很顯然要比運(yùn)輸過程中的碰撞強(qiáng)度更大而且更頻繁，在觸摸屏方面，LED顯示的步伐，相對(duì)其他顯示手段總是慢上一線也就不是什么意外的事情了。盡管一些廠商選擇通過對(duì)屏幕表面覆膜的方式解決以上問題，但總體而言，在如何解決觸摸帶來的死燈、壞燈、短路、靜電擊穿等一系列的問題上，LED顯示企業(yè)還有很長(zhǎng)的路要走。然而隨著“5G+8K”時(shí)代的到來，超高清視頻顯示與超高速信號(hào)傳輸，必然對(duì)顯示產(chǎn)品提出更高的技術(shù)要求，而這其中也必然包括對(duì)觸控性要求的提高。而要想讓顯示屏變得“觸手可及”，首先需要考慮的，就是如何提升屏幕的穩(wěn)定性與安全性。因此，在目前正裝技術(shù)已經(jīng)走到“魚與熊掌不可兼得”，因必須在尺寸和穩(wěn)定性之間進(jìn)行兩難抉擇，因而已經(jīng)接近小尺寸天花板的情況下，一些廠商開始另辟蹊徑，采用倒裝技術(shù)進(jìn)行封裝。由于倒裝技術(shù)將發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，并采用了無焊線封裝工藝，焊接面積由點(diǎn)到面，在增大了焊接面積的同時(shí)減少焊點(diǎn)，因此能使產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，倒裝COB在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源實(shí)現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。超高防護(hù)性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。更重要的是，由于其繼承了COB整體封裝的特點(diǎn)，因此在觸摸平滑性方面有較高的保障度，不會(huì)出現(xiàn)觸摸操作時(shí)有凹凸感，同時(shí)也能夠經(jīng)受較高強(qiáng)度和頻率的觸摸操作，不必?fù)?dān)心其在觸碰過程中出現(xiàn)用力過大損壞燈珠的情況出現(xiàn)。可以說，倒裝COB是真正的芯片級(jí)封裝，因?yàn)槠錈o需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制的性質(zhì)，而突破了正裝芯片的點(diǎn)間距極限，具備了使點(diǎn)間距進(jìn)一步下探的能力。因此，相對(duì)于SMD等封裝形式，倒裝COB因?yàn)榫邆淞艘陨咸攸c(diǎn)，而在“人屏零距離互動(dòng)”時(shí)代到來之前，擁有了在觸摸屏研發(fā)道路上先其他封裝方式一步的優(yōu)勢(shì)。需要注意的是，隨著倒裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日趨明顯，一些SMD廠商也開始嘗試采用倒裝技術(shù)進(jìn)行封裝，但出于對(duì)成本的考慮，目前選擇倒裝SMD的企業(yè)在數(shù)量上仍舊少于倒裝COB企業(yè)。

LED小間距

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